天胜资产力合科创：2025年已投企业中的基本半导体、安序源、亦诺微、曦华科技已向港交所递交上市申请

天胜资产来源：中博证券网站：广瑞网配资日期：2026-04-17 11:07:33 查看：95

天胜资产力合科创：2025年已投企业中的基本半导体、安序源、亦诺微、曦华科技已向港交所递交上市申请

证券日报网4月15日讯，力合科创在接受调研者提问时表示，2025年，公司已投企业中的基本半导体、安序源、亦诺微、曦华科技已向港交所递交上市申请。

（编辑任世碧）

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